就在前天，2019年4月17日，科技界发生了三件与5G手机基带芯片相关大事：1、高通与苹果之间的..授权纠纷终于达成和解；2、Intel宣布退出5G智能手机调制解调器业务；3、紫光展锐春藤510完成5G通话测试，离商用再进一步。

这三个消息的背后，则是全球5G基带芯片格局的进一步洗牌。

其中前两件事颇有关联：一方面，Intel在5G手机基带开发上遇阻，另一方面苹果对Intel5G基带芯片信心不足，再加上苹果急于推出5G版iPhone，以免在5G竞争中落后。

因此，苹果不得不选择与高通和解，而这也意味着苹果基本放弃了Intel的5G基带芯片，而这也直接导致了Intel在同一天，不得不宣布退出5G手机基带芯片领域。显然，苹果与高通的复合，使得Intel在5G手机基带芯片上的巨大投入“打了水漂”。

Intel退出后，全球5G手机基带芯片玩家就只剩下了5位：中国的华为海思和紫光展锐、美国的高通、韩国的三星、以及中国台湾的联发科。

其中，到目前为止，华为海思的巴龙基带芯片以及三星的基带芯片基本都是供自己家的手机产品使用。这也意味着，在公开市场上，众多手机厂商能够选择的5G基带芯片供应商就只有高通、展锐和联发科。

目前高通的..5G基带芯片——骁龙X50已经商用，而展锐的5G基带芯片春藤510和联发科的5G基带芯片

Helio M70的进展则相对落后，预计将于2020年才能商用。

5G芯片的研发门槛有多高？

早在2G/3G时代，市场上的手机基带芯片供应商原本有十多家之多，但每一代的技术升级，基带芯片厂商所面临的技术挑战也是越来越大，所需要..储备以及研发投入也呈直线上涨，如果没有足够的出货量支撑，那么必然将难以为继。因此，每一代通信技术的升级，都伴随着基带芯片玩家的大洗牌。

比如在3G转向4G的这个阶段，博通、TI、Marvell、NVIDIA等曾经的手机基带芯片厂商都相继都退出了这个市场。而且，在这之后也再有没有新的玩家进入这个市场。

同样，在4G转向5G的阶段，有玩家退出也不足为奇。

以多频段兼容带来的设计复杂度为例，3GPP制定的5GNR频谱有29个频段，据了解这些频段，既包含了部分LTE频段，也新增了一些频段。而且各个国家和地区的频段也不相同，所以芯片厂商需要推出的5G基带芯片，需要是一个在全球各个区域都能使用的通用芯片，即可以支持不同国家和地区的不同频段，多频兼容就增加了在芯片在设计上的难度。

当今5G市场已经五分天下，中国独占其三！

对于“5G芯片研发究竟有多难，为什么没有新玩家加入”的这个问题，此前周晨在接受芯智讯采访时也曾表示：“因为这个需要上亿美金的研发投入，而且你只从5G做起也不行，你还得把前面的2/3/4G全补上。那前面可不就是上亿美金的事了。另外，我们还需要花很高的代价去和全球的运营商去做测试。需要我们的工程师去到全球各地进行场测，然后不断的发现问题解决问题。我们常年都有人在全球各地去做这种现场测试，这种积累，真的是需要时间的。”

整体而言，5G时代对于数据传输量和传输速率的要求都非常高，而且还需要向下兼容，除了上述提到的几点，像5G基带芯片内建的DSP能力是否足以支持庞大的资料量运算，芯片在满足足够的运算效率时牵涉到的系统散热问题。对于5G的终端来讲，由于处理能力是4G的五倍以上，功耗也是必须要攻克的难题等等，都是设计难点。

值得高兴的是，在目前的5G基带芯片5分天下的竞争格局当中，中国大陆凭借华为海思和展锐已经取得两席，再加上中国台湾的联发科，可谓是五分天下有其三！当然，这也只是一个阶段性的局部胜利，因为在5G手机基带芯片之外，中国在很多芯片领域仍落后于美国，更为重要的是，竞争仍然在继续！我们仍需砥砺前行！

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